esball世博官方网站


yamaha贴(tie)片机

esball世博官方网站 > 产品中心 > SMT整线方案 > 正文

产品名称:YAMAHA YS24+YS12F(加背包)

产品类别:SMT整线方案

整(zheng)线设备清单:左到右(上板机(ji)(ji)→德(de)森(sen)1008全自(zi)动(dong)印刷机(ji)(ji)→中纬智能在线SPI→接驳台→YS24贴片机(ji)(ji)

→接驳(bo)台→YS12F加背包贴片(pian)机→接驳(bo)台→凯泰8温(wen)区回流焊→五(wu)洲(zhou)视觉在线AOI→下板机)

服务热线:尹总 138-2359-5182
查看大图
产品展示
联系我们
深 圳 市 龙 合 实 业 有 限 公 司

地 址:深圳市宝安区沙井新桥南岭路88号
尹   总:138-2359-5182
直   线:0755-8981-3186
邓   生:138-2318-7648(售后)
传 真:0755-81456212

  • YAMAHA YS24:

    72,000CPH(0.05sec/CHIP) 卓越的贴装能力

    新(xin)开发的(de)双(shuang)段输(shu)送台(tai)

    34kCPH/㎡

    世界顶级面积生(sheng)产率(lv)

    L700×W460mm 对应超大型(xing)基(ji)板(ban)

    对应(ying)雅马哈双搬运轨道系统

    120 最大供料器数

    0402~32×32mm对(dui)应元件(jian)


    YAMAHA  YS12F:

    20,000CPH (相当(dang)于0.18秒 / CHIP)的贴装性能

    具有卓(zhuo)越的(de)对应能(neng)力(li)*

    可对应0402~45×100mm元件

    对应大型基板(ban)、L尺寸 L510×W460mm

    多种类的盘(pan)式包装元件(jian)、也(ye)对(dui)应(ying)自(zi)动交(jiao)换式

    托盘供(gong)给装置(ATS15)

    内置式割带器




  • 德森印刷机1008:

    印(yin)刷周(zhou)期(不含印(yin)刷时(shi)间) <8S

    精(jing) 度 印刷精(jing)度 ±0.025mm

    重(zhong)复(fu)精度 ±0.01mm

    网框固定(ding) 气缸 Air Valve

    网 框 网框尺寸 470*380-737*737mm

    网框调整 自(zi)动 Automatic

    平 台(tai) 平台(tai)调(diao)整(zheng)范围 X:±4mm

    Y:±6mm

    PCB PCB(印(yin)刷(shua))尺寸 50*50-400*340mm

    PCB厚度 0.4-5mm

    平台调(diao)整角度 ±2o

    运 输 传送方向 左(zuo)-右(you);右(you)-左(zuo);左(zuo)-左(zuo);右(you)-右(you) L-R, R-L, L-L, R-R

    传送速度(du) 步进马达(da),100-1500mm/s可编程调节

    PCB重量  0-3kg

    传送高度 900±40mm

    传(chuan)送(song)宽度(du) 50-340mm

    SMEMA接口 标准 Standard

    脱(tuo)模(mo)(mo)PCB 三段脱(tuo)模(mo)(mo),脱(tuo)模(mo)(mo)速度(0.01-20mm/s)脱(tuo)模(mo)(mo)距(ju)离软件(jian)可(ke)调

    锡膏检测(ce) 2D检测(ce)(可选项)

    工作(zuo)条件(jian) 电压要求 AC:220±10%,50/60HZ-1¢

    功(gong)率(lv) 3KW

    气(qi)压要(yao)求 4.5-6Kg/cm

    外观尺寸 1140*1360*1500mm



  • 凯泰回流焊8温(wen)区
    独特先进长寿的加热系(xi)统(tong)

    1.采(cai)用世界领先的(de)微循(xun)环技术,把整个炉胆分为3232个独立的(de)小(xiao)区。与小(xiao)循(xun)环结(jie)构比较,

    由于小(xiao)循(xun)环结构其(qi)热风(feng)从吹风(feng)口(kou)吹出(chu)后要(yao)经过(guo)一个炉(lu)膛(tang)的(de)距离才会被炉(lu)膛(tang)四周的(de)回风(feng)口(kou)回收

    回去,而(er)在回收的(de)(de)过程中,又不(bu)断的(de)(de)与炉膛其他出风口吹出的(de)(de)气体发生干扰,导致每一块PCB上

    的温度(du)(du)曲线不断发生波动,使其(qi)焊接精度(du)(du)受到影响。而微循环热风系统是多少个点喷气,就有

    多少个(ge)(ge)点回(hui)收的(de)技术,通俗的(de)说就(jiu)是(shi)每(mei)一个(ge)(ge)出(chu)风(feng)口(kou)周围就(jiu)是(shi)它自己的(de)回(hui)风(feng)口(kou),这(zhei)样就(jiu)大大的(de)保证

    炉(lu)内(nei)温(wen)度的(de)(de)均匀(yun),,板面在受热时因为不会产生(sheng)类似小(xiao)循环(huan)因为回风(feng)过程长而产生(sheng)的(de)(de)折射风(feng)流,

    阴影现象(xiang)。所以PCB焊(han)接(jie)受热时温度曲线(xian)精度非常(chang)高(gao),非常(chang)适合(he)无铅工艺空间窗(chuang)口小的元件焊(han)接(jie)。

    2.上(shang)下独立(li)加(jia)热模(mo)组(zu),独立(li)热风循(xun)环(huan),双焊接(jie)区或三焊接(jie)区设置。

    3.各温(wen)(wen)区因采(cai)用模块化设(she)计,耐高(gao)温(wen)(wen)长轴(zhou)热(re)风马达和高(gao)热(re)能镍铬(ge)发热(re)丝。从室(shi)温(wen)(wen)到恒温(wen)(wen)小(xiao)余20分钟。

    4.抽屉式发(fa)部(bu)件结(jie)构:此结(jie)构维修十(shi)分方便快捷,15分钟可实现完整(zheng)的(de)更(geng)换工作。传统的(de)发(fa)热架最(zui)快也需要2个(ge)小时。

    (传统的发(fa)热部件维修时需要拆掉网带,导轨等。不(bu)但耽误(wu)时间,还会造成(cheng)机器的损(sun)伤(shang)。)

    可靠平(ping)稳(wen)的传输系统

    1.对称双槽导轨(gui),耐高温不变形,吸热量小。标(biao)配链(lian)条、网链(lian)同步等速并行(xing)运输(shu),可选双导轨(gui)运输(shu)系统(tong)或中央支撑系统(tong)。

    2.调宽采用三(san)段(duan)同步调宽结构,两端设有(you)导(dao)(dao)轨(gui)(gui)热膨胀自(zi)动(dong)延(yan)伸装(zhuang)置,有(you)效保证(zheng)导(dao)(dao)轨(gui)(gui)平行,防(fang)止掉(diao)板、卡板的发生(sheng),免(mian)清洗,易调节。

    3.电脑控制自动(dong)加(jia)油系统(tong),可根(gen)据运输速度及机器状态(tai)自动(dong)加(jia)油,流(liu)量可调。

    4.自(zi)动调宽(kuan)系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自(zi)动调到需要的宽(kuan)度,精确度可达0.2mm.

    5.UPS断(duan)电保护(hu)功能,保证(zheng)PCB板(ban)突(tu)然断(duan)电后能正常输出,不受损坏。

    凯泰回流(liu)焊8温(wen)区:

    稳定(ding)可(ke)靠的电气(qi)控制系统

    1.控制系(xi)(xi)统采(cai)用(yong)PLC,上位机(ji)采(cai)用(yong)名牌电脑(nao),配正版Windows XP操作系(xi)(xi)统和(he)15寸液晶显(xian)示(shi)器,稳定(ding)可靠。

    2.控制(zhi)软(ruan)件功能强大,具(ju)有(you)灵活的工(gong)艺参数控制(zhi)和温度曲(qu)线(xian)测试功能,中英文操作界面可随时切(qie)换。

    3.采(cai)(cai)用WOGO接(jie)线端子;电气元(yuan)件全(quan)部采(cai)(cai)用进口品牌,所有信号线屏蔽处理。

    4.温度(du)模(mo)块自整定,冷端自动补偿,温度(du)控制(zhi)在±1℃。

    冷却及便(bian)捷助焊(han)剂(ji)回收系统(tong)

    1.强制冷却(que)(que)系统(tong)采(cai)用两段强制运风冷却(que)(que)温区,满足(zu)无铅制程;冷却(que)(que)曲线平滑、无突变(bian),充分热交换(huan),冷却(que)(que)速率最(zui)大可(ke)达-5℃/S.

    2.助(zhu)焊剂收(shou)集系统,可长期保持炉膛清洁,废气排(pai)放更加环保。氮气炉分离后的(de)气体可循环使(shi)用,以节(jie)约(yue)氮气。

    3.无(wu)滤芯设计,清洁非常方(fang)便。


  • 型号
    YS24规格
    YS12F规格
    对象基板
    L50×W50mm~L700×W460mm
    L50×W50mm~L510×W460mm
    贴装能力
    72,000CPH (0.05秒/CHIP:本公司最佳条件)
    20,000CPH(本公司最佳条件)
    贴装精度
    ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
    绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
    对象元件
    0402~□32mm MAX(高度6.5mm以下)
    0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
    元件种类
    120种(最大/换算成8mm卷带
    带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)
    盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
    电源规格
    三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
    三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
    供气源
    0.45MPa以上、清洁干燥状态
    0.45MPa以上、清洁干燥状态
    外形尺寸
    L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
    L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
    主体重量
    约1,700kg
    约1,370kg(装配ATS15时。)
  • 神州视觉在线AOI:

    支持印刷后(hou)、贴装后(hou)及回流(liu)炉(lu)后(hou)一体化(hua)检测

    支(zhi)持通过(guo)网络的SPC/Repair综合DB管理

    设备组之间(jian)的程序共享(xiang)服务器

    极低的误判率(lv)、极高的检出率(lv)

    离线编程及离线调试(shi),不影响正常测试(shi)

    采用(yong)恒(heng)流(liu)控制的光(guang)(guang)源系统(tong),无盲区和强(qiang)反光(guang)(guang)

    提供(gong)对(dui)Chip、IC、TR、Tantal、Array的建议编程模(mo)式



相关产品