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表面贴装技术SMT注意这些细节,还担心什么?

2021-11-24 10:29:53

SMT是表面贴装技术,本文介绍一些SMT设计中需要注意的细节:
 1. Mark点(dian)为圆形(xing)或方(fang)形(xing),直径为1.0mm,可根(gen)据SMT的(de)设备而定,Mark点(dian)到周(zhou)围的(de)铜区需(xu)大于2.0mm,Mark点(dian)不允(yun)许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块(kuai)大板(ban)上四角(jiao)(jiao)都必(bi)须要有Mark点或(huo)在对角(jiao)(jiao)需(xu)有两个Mark点,Mark点离边沿需(xu)大于(yu)5mm;
3. 每(mei)块小板都必须有两个Mark点;
4. 根据(ju)具(ju)体的设备和(he)效率评估,FPC拼(pin)板中不允(yun)许有打“X”板;
5. 补板(ban)(ban)时关键区域(yu)用宽胶纸将板(ban)(ban)与(yu)板(ban)(ban)粘牢固,再(zai)核对菲林,若补好板(ban)(ban)不(bu)平整,须再(zai)加(jia)压一次,重(zhong)新再(zai)核对菲林一次;

6. 0402元件(jian)焊(han)盘(pan)间(jian)距(ju)为0. 4mm;0603和0805元件(jian)焊(han)盘(pan)间(jian)距(ju)为0.6mm;焊(han)盘(pan)最(zui)好处理(li)成方形;

        

7. 为了避免FPC板小面积区(qu)域(yu)由于受冲切下陷,从底面方(fang)向(xiang)冲切;
8. FPC板制作好后,必须(xu)烘烤后真空包装;SMT上线前,最(zui)好要预烘烤;

9. 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内;

10. 拼(pin)板(ban)分(fen)布尽(jin)可能每个小板(ban)同向(xiang)分(fen)布;
11. 各小(xiao)板金手指(zhi)区域(即热压端(duan)和(he)可焊端(duan))拼成一片,以避(bi)免(mian)SMT生产(chan)中金手指(zhi)吃锡;

12. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm;

13. 拼板边缘元(yuan)件(jian)离板边最小距(ju)离为10mm;

14. Chip元件焊盘之(zhi)间距离最小为0.5mm。

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